封頭部的曲率 設(shè)計(jì)上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時(shí)的封頭設(shè)計(jì)板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

按說應(yīng)隨不同盯b值時(shí)計(jì)算應(yīng)力的位置、方向等情況選取。但從保守的角度出發(fā)，設(shè)計(jì)中取封頭拼縫的弱焊縫系數(shù)進(jìn)行計(jì)算，但不包括封頭與圓筒連接焊縫的環(huán)縫系數(shù)。

　　對(duì)于開孔計(jì)算直徑d的取值按球殼上的開孔原則處理，即當(dāng)開孔為非正圓形時(shí)，取大長(zhǎng)軸直徑。

　　錐殼大端的當(dāng)量圓筒直徑為Dc/Cosa，其中D。為錐殼大端的直徑。D多尹DclZ圖5錐殼分析圖錐殼在壓力作用下的受力情況與圓筒相同。環(huán)向薄膜應(yīng)力也為軸向薄膜應(yīng)力的2倍。

　　應(yīng)力計(jì)算對(duì)象與控制值由于錐殼是按照當(dāng)量圓筒進(jìn)行計(jì)算，所以應(yīng)力的計(jì)算對(duì)象是錐殼中的一次總體環(huán)向薄膜應(yīng)力，但由于其計(jì)算直徑取大端直徑，因此厚度是針對(duì)大端（即錐殼的大端邊緣）進(jìn)行計(jì)算?？刂浦禐閘倍許用應(yīng)力。錐殼開孔處的計(jì)算厚度己是指按開孔中心處的錐殼直徑所計(jì)算得到的厚度。

如果用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事因?yàn)榉忸^表面各處曲率不同，以致射線對(duì)焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。